很少有公司对自己的损失如此坦诚。
本周，人工智能芯片独角兽的寒武纪发射申请获得批准。随着招股说明书的披露，其财务和业务状况浮出水面。
根据招股说明书，2017年、2018年和2019年寒武纪收入分别为784.3万元、1.17亿元和4.44亿元。同时，寒武纪连续三年分别损失3.8亿元、4104万元和11.79亿元，总计约16亿元。
一方面，巨大的损失是由于公司大量的研发支出，产品仍处于市场拓展阶段。另一方面，报告期内股权激励应计股份支付金额相对较大。寒武纪还在招股说明书中承认，该公司无法保证未来几年的利润，并可能面临上市后退市的风险。
2016年，陈、陈以人工智能芯片为杀手，成立中科寒武纪科技有限公司。人工智能芯片是承载人工智能深度学习框架的芯片。与普通芯片相比，人工智能芯片可以实现快速计算，并且经常作为计算加速器存在。
尽管中国的人工智能产业和芯片制造产业在世界上并不是绝对领先的，但随着世界上第一个商用深度学习专用处理器——寒武纪1A处理器的问世，寒武纪人工智能+芯片组合超越了它，成为世界上第一个成功地将芯片流化并拥有成熟产品的智能芯片公司。在短短的四年时间里，寒武纪也成长为智能芯片领域的独角兽。
寒武纪上市会伪造它的荣耀吗？在资本市场动荡的时候，寒武纪会在科学创造板上创造奇迹吗？
年轻天才和尖端技术的故事
寒武纪最初是一个地质术语，指的是5.42亿年前生物多样性爆发的时代。从那以后，地球进入了一个新的生命时代。它被命名为“寒武纪”，因为人们希望人工智能会像生命一样爆发。
前寒武纪是由中国科学院计算研究所于2008年成立的一个10人学术团队，旨在“探索处理器架构和人工智能的交集”。创始人陈和陈都毕业于著名的中国科技大学低年级，是真正的天才少年。
作为中国第一个专门从事计算机科学与技术综合研究的学术机构，中国科学院计算研究所成功开发了中国第一个通用中央处理器芯片“龙芯一号”。
当时，计算研究所的研究员陈是“龙芯”小组的成员。陈14岁时考入中国科技大学青年班。他在24岁时获得了中国科学院计算技术博士学位。25岁时，陈成为3 8号核龙芯的总建筑师。他后来在29岁时被提升为研究员，并在33岁时获得中国青年科学技术奖和中国科学院青年科学家奖。
陈·(左)·陈·(右)
2001年，16岁的陈跟随哥哥的脚步来到中国科技大学大三。陈原本是学数学的。他担心自己会因为成绩差而“没饭吃”，只能考虑换专业。
经过种种纠葛，陈选择了物理专业的计算机和计算机专业的抽签。当时计算机系的老师姚鑫建议他学习人工智能，这成了陈的主攻方向。
因为他的爱人在北京，而他的弟弟陈跟随胡在中国科学院计算研究所研究“龙芯”项目，陈经常找借口让他的导师在他攻读博士学位的最后一年去北京做基础研究。从长远来看，陈逐渐熟悉了他哥哥负责的龙芯工程，并得到了胡的赏识。毕业后，陈加入了教子。
参与基础研究没多久，陈就想出了一个大胆的主意:既然他从事人工智能的研究，而且计算有芯片研发的基础，他能把芯片和人工智能结合起来吗？
有了这个想法，陈和陈经过讨论后很合得来，决定共同进行人工智能和芯片设计的交叉研究。在芯片制造方面，中国不如外国。就人工智能而言，中国也与世界顶尖科技公司相距甚远，但芯片和人工智能的结合是一个从未成功的领域。这个想法后来被认为是“弯道超车”。
早期的人工神经网络是在20世纪80年代提出的，但当时它的规模很小。英特尔还专门为此开发了神经网络硬件。然而，在真正的深度学习时代，人工神经网络模型非常庞大。如何将神经网络集成到一个芯片中已经成为团队必须面对的首要问题。
2012年，陈和陈与几位初级计算教师一起启动了神经网络处理器(AI chip)项目，其中包括后来在寒武纪的高级主管刘、郭琦、刘道富和杜子东，以及首次提出“AI加速器”概念的奥利维耶·特玛姆教授。这个项目的名字据说是奥利维尔教授的主意。它被称为电脑。该项目成为寒武纪技术的源头。
2014年3月，该团队的“点脑:一个具有高吞吐量的小规模机器学习加速器”在ASPLOS国际顶级学术会议上获得最佳论文奖。同年12月，大点脑(也称寒武纪第二大神经网络处理器，用于大规模神经网络应用)获得2014年微最佳论文。
两年后，寒武纪科技有限公司成立。成立时，寒武纪1A，世界上第一个终端人工智能专用处理器，发布了各种终端设备，如智能手机，安全监控，可穿戴设备，无人驾驶飞行器和智能驾驶。该处理器后来被集成到华为海斯公司的麒麟970芯片中。麒麟970被认为是世界上第一个智能手机人工智能计算平台，具有独立的神经网络单元，指的是寒武纪1A处理器。
然后在2017年和2018年，寒武纪分别推出了寒武纪1H和寒武纪1M的升级版本。2019年，第一代云推理芯片思源MLU100(MLU:机器学习处理器)和装有MLU100的云智能处理卡发布。MLU100芯片标志着寒武纪时代成为世界上为数不多的商业公司之一，也是中国第一家同时拥有终端和云智能处理器产品的商业公司。
2019年11月，随着缘艾系列产品思源220芯片和加速卡产品的发布，公司实现了云、缘、端的全方位覆盖，形成了完整的智能芯片产品群。截至2020年2月29日，公司已授权65项专利，正在申请1474项专利。
一家硬核初创公司已经出现。
巨大损失的背后
寒武纪招股说明书(申报稿)显示本次拟发行股份不超过4010万股，不低于本次发行后公司总股本的10%。融资金额28.01亿元。中信证券是保荐人和主承销商。CICC、国泰君安证券和安信证券是联合主承销商。筹集的资金将用于下一代云培训芯片、云推理芯片、高端人工智能芯片和系统项目，并补充营运资金。
作为一家仍处于业务扩张和发展阶段的科技公司，寒武纪还没有盈利。2017年、2018年和2019年寒武纪营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元。归属于母公司所有者的净利润分别为-3.81亿元，-4104.65亿元，-11.79亿元。扣除非经常性损益后，归属于母公司所有者的净利润分别为-2886.07万元，-1.72亿元和-3.77亿元。截至2019年12月31日，寒武纪累计未分配利润为-8.55亿元。
报告期内的巨额支出主要用于持续研发和员工激励的股份支付。2017年至2019年三年间，公司研发成本分别为2986.19万元、2401.18万元和5430.454万元，研发成本率分别为380.73%、205.18%和122.32%。当然，与巨大的研发成本相对应的是强大的研发力量。
招股说明书显示，截至2019年12月31日，寒武纪有680名研发人员，占团队的79.25%。其中，70%以上的研发人员拥有硕士以上学位。核心研发管理团队保持稳定。公司的核心技术和研发团队开展了早期的学术研究和产业化工作。
除创始人陈兄弟外，刘副总经理、首席运营官王载、副总经理刘道富均在中国科学院计算机科学研究所工作。该公司的第二大直接股东中科苏源由中国科学院计算研究所全资拥有。在中国科学院的技术背景和对研发的关注的支持下，寒武纪在其存在的四年中几乎保持了一年的新产品研发速度。
尽管支出巨大，寒武纪的现金流仍然充裕。招股说明书显示，在46.68亿元的总资产中，货币资金为3.83亿元，其他流动资产(结构性存款和财务管理)为39.20亿元。
股权方面，公司前三名股东为陈、中科苏源、爱西合伙。作为公司的控股股东和实际控制人，陈持有公司33.19%的股份。中国科学院计算资源研究所(SS)持有该公司100%的股份和18.24%的股份。爱西合伙公司持有8.51%的股份。陈是爱西合伙的普通合伙人。其他高级管理人员、与公司签订劳动合同的人员和员工都是有限合伙人。此外，中国投资基金和宁波高涵共持有7.35%，阿里风险投资持有1.94%，HKUST迅飞持有1.19%。
在业务领域，寒武纪目前拥有终端智能处理器IP、云智能芯片和加速卡、边缘智能芯片和加速卡、三条产品线，以及三种产品对应的基础系统软件平台。
2019年，寒武纪云智能芯片和加速器卡销售收入为7888.24万元，占主营业务收入的17.77%。智能知识产权收入6877.25万元，占主营业务收入的15.49%。智能计算集群系统2019年将实现销售收入2.96亿元，占主营业务收入的66.72%。
与一年前相比，2019年寒武纪智能计算集群系统业务收入明显超过终端智能处理器IP业务收入。这与它以前的最大客户和现在的重要竞争对手华为海斯有关。
作为寒武纪最大的客户，华为在2017年和2018年占公司运营收入的90%。华为推出第一代人工智能处理器麒麟970和最新一代人工智能处理器麒麟980，两者均采用寒武纪芯片ip方案(NPU)。这被视为寒武纪商业化初步成功的标志，但也曾显示寒武纪对华为业务的依赖。
2018年10月，华为轮值主席徐志军宣布，华为将采用完全自主的“达芬奇”人工智能架构。
2019年，华为发布了自主研发的人工智能手机芯片麒麟810，开始避免向寒武纪支付技术成本。同时，华为海斯还与ARM合作，开发基于Armtrilinum框架的人工智能技术。
相应地，为了摆脱不利影响，2019年终端处理器知识产权业务的收入比例开始下降，而智能芯片和加速卡明显超过了前者。
招股说明书显示，华为海斯已被纳入寒武纪的竞争对手和风险指标范围。云产品将于2018年在寒武纪推出，新的边际产品线将于2019年11月推出。云端和边缘的产品都采用芯片或携带芯片的模块的物理形式。各种行动表明寒武纪正在积极拓展其商业渠道。
2019年，寒武纪与Xi安丰东向异科技有限公司、上海脑科学与类脑科学研究中心、珠海横琴新区管委会商务局达成相关合作。
从最大客户到竞争对手，寒武纪上市后竞争将更加激烈。
2018年，寒武纪被命名为人工智能芯片24强。在中国大陆为数不多的芯片公司中，华为海斯排在第12位，寒武纪排在第23位，地平线排在第24位。
就寒武纪的现状而言，在操作模式上，寒武纪采用无晶圆模式(只进行芯片设计，制造步骤分别委托给专业厂商)。供应商包括知识产权许可方、服务器制造商、晶圆制造商、封装测试工厂等。供应商也很集中。
2017年至2019年，公司分别向前五家直接供应商采购1422.8万元、20315.4万元和36271.17万元，分别占同期采购总额的92.64%、82.53%和66.49%，占比较高。
其中，晶圆主要从TSMC购买，芯片ip和EDA工具主要从Cadence、Synopsys和ARM购买，封装和测试服务主要从Sunmoon、Amkor和Changdian technologies购买，购买相对集中。
根据招股说明书，由于集成电路领域的高度专业化和技术壁垒，一些供应商的产品稀缺且具有排他性。如果公司不能与他们保持合作关系，公司将很难在短时间内以低成本转向新的供应商。
此外，未来如果供应商的业务经营发生不利变化，生产能力有限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素，将无法继续与公司开展业务合作，这将对公司的生产经营产生不利影响。
上市后的寒武纪也将面临更激烈的竞争。它不仅是中国的新竞争对手。与国外制造商英伟达、英特尔和AMD相比，寒武纪在整体规模、资本实力、研发储备和销售渠道等方面仍有较大差距。
作为一个硬核技术企业，寒武纪毕竟可以依靠跑道上的技术。
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